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半导体技术

Cadence设计系统公司同意出售PANTA显示控制器内核并将技术转让给ARM

2013-09-10

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与顶尖半导体IP供应商ARM联合宣布，双方已经签署最终协议，Cadence同意出售PANTA显示控制器内核，并将技术转让给ARM。
NXP推出针对恶劣应用环境而设计的自校准电容式触摸和接近开关

2013-09-06

恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出针对恶劣应用环境而设计的完整系列自校准电容式触摸和接近开关 PCF8883 、PCF8885，以及汽车级PCA8885和PCA8886.
Holtek MCU系列新增HT66F018符合工业上-40-85度工作温度与高抗噪声的性能

2013-09-06

Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018，此颗MCU为HT66F0172/HT66F0174的延伸产品，提供较丰富的系统资源，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声的性能要求，可广泛的应用于各式家电产品。
飞思卡尔微控制器新型产品可简化车身电子网络并减轻汽车重量

2013-09-06

飞思卡尔微控制器新型产品可简化车身电子网络并减轻汽车重量
Mouser Electronics签订ADI全球分销协议

2013-09-06

Mouser Electronics签订ADI全球分销协议
ST发布了一款业界最高能效的蓝牙4.0低功耗单模芯片可让电池寿命更长

2013-09-06

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了一款拥有业界最高能效最高的Bluetooth®4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案可为健身护腕、智能眼镜或互动服装等各种无线智能应用配件实现更长得的电池使用寿命，及更小、更轻的电池尺寸。
英特尔将推出代号为“Avoton”的64位AtomC2000系统芯片

2013-09-05

英特尔本周三将推出用于微型服务器和其它低功率计算基础设施的AtomC2000系统芯片。这款代号为“Avoton”的64位系统芯片配置8个内核，是去年发布的用于微型服务器的代号为“Centerton”系统芯片的后续产品。 Avoton系统芯片比上一代“Centerton”系统芯片的速度快7倍，每瓦性能提高4倍。
村田研发出安装面积小型化承载高电压耐高温的超级电容

2013-09-02

村田研发出安装面积小型化、承载高电压、耐高温的超级电容产品。不仅可以用于数码摄像机等的LED闪光灯辅助电源，而且还可以作为智能仪表等控制设备中的控制器和存储器的备用电源。
东芝推出带色彩降噪的1.12微米CMOS图像传感器T4K37

2013-09-02

东芝公司(Toshiba Corporation)推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSI[1] CMOS图像传感器“T4K37”。日前开始批量生产。该产品采用业界最小级别[2]的1.12微米像素工艺制造，采用集成CNR电路，使之可实现与采用1.4微米像素工艺制造的同等产品相同的信噪比。
台积电最大的劲敌英特尔为A9 订单争取添变量

2013-08-27

目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。