新款iPhone 3D传感供应链，包括台积电、鸿海、夏普、同欣电、大立光、玉晶光、SONY、稳懋等20多家供应商。光是一个iPhone 3D传感功能就须动用逾20个供应链，横跨欧美中日韩等相关大厂的技术应用，可见得今年iPhone会开出天价的原因，但消费者会不会埋单，就待实际销售数字来说话。

人工智能、云计算、大数据和物联网，加上移动端的比例大幅增加，这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组，观察起来将十分有趣。在这一新的社会秩序中，新的工作方式(比如AI)正在迫使客户设计自己的处理器。半导体行业占统治地位的公司(比如英特尔)的统治力可能会被削弱。ARM成为数据数据中心。旧的挑战者，比如AMD，将基于GPU宣告回归，虽然这是英伟达统治的领域。此外，不要忘记物联网，这是另一个市场趋势，可能会为高通带来巨大利益。

去年，中国科学院计算技术研究所发布了世界上首款模拟人脑的深度学习处理器芯片"寒武纪1A"。日前，中科院上海微系统与信息技术所张晓林团队又研发出了一套最接近人眼的视觉系统的仿生眼，属全球首创。 为此，3月9日上观新闻发文章称，若今后，模拟人眼的仿生眼能够与模拟人脑的"寒武纪1A"芯片进行结合，会让未来的机器人更加智慧。

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，被美国消费技术协会(CTA)™选为CES 2017创新奖两个不同类别的得主。这是在CTA的年度CES Unveiled New York活动中宣布的 - 公司的Ezairo 7150 SL音频处理混合模块荣获“科技实现更好的世界”(Tech for a Better World)单元奖项，智能无源传感器（Smart Passive SenorTM，简称SPS）方案也在嵌入式技术类获同样嘉许。Ezairo 7150 SL和SPS在所有的评审标准都获得高分，列入今年少数、极优秀的获奖产品名单。

周三有谍照流出，这些照片显示的则是用于iPhone 7的“A10”处理器

信息安全研究公司Check Point近期发现了高通处理器Android手机的4个新漏洞。通过这些漏洞，黑客可以完全控制受影响的手机。这些漏洞被称作“Quadrooter”，影响了超过9亿部手机和平板电脑。

ON进一步扩展汽车功率集成模块(PIM) 产品阵容，推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动 三相无刷直流电机(BLDC) 用于现代汽车应用，STK984-190-E指定的工作温度范围为-40°C至150°C。所有集成的MOSFET都通过AEC-Q101认证。

SiC功率半导体市场预计将以19%的复合年均增长率高速发展