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半导体技术

手势控制等体感技术正引起科技企业的关注苹果英特尔齐出手

2013-07-20

据以色列媒体报道，以色列Omek Interactive和PrimeSense两家手势控制技术公司相继被英特尔和苹果公司相中，手势控制等体感技术正引起科技企业的关注。
英特尔将目光瞄准了可穿戴计算设备

2013-07-18

美国科技博客DigitalTrends今天撰文指出，虽然付出了很大努力，但英特尔仍然是移动芯片市场的“小角色”。不过，英特尔现在正布局可穿戴设备市场，试图以这项当前炙手可热的技术为先导，上演一出“曲线救国”的好戏，最终在移动芯片市场的争夺中掌握主动权。
Altis公司将在2013年年底前试制最新密码技术产品

2013-07-16

据媒体报道法国Altis公司宣布将在2013年年底前试制采用最新密码技术的新产品，解决移动和联网器件的安全和性能问题。
阿尔卑斯开发出小型轻量且低损耗的高精度电流传感器

2013-07-16

阿尔卑斯绿色器件株式会社开发出小型、轻量且低损耗的高精度电流传感器-《GCBC系列》，并从今年的９月起开始出售样品。而且，本系列产品将在有明东京国际会展中心举行的【技术前沿2013展会(7月17日至19日)】上展出。
ST发布最新的STM32F030超值系列微控制器最低价仅为0.32美元

2013-07-14

全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0.32美元，STM32F030是低预算项目的理想选择，同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合，从而提升应用性能，扩大产品系列
瑞萨电子退出了手机用半导体业务多项出售谈判均遭到挫折

2013-07-13

瑞萨电子退出了手机用半导体业务。多项出售谈判均遭到挫折。瑞萨电子当务之急是给亏损业务“止血”。为了实施重建，新管理层需要制定新的发展战略。
中国在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上实现了重要突破

2013-07-13

中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好
Freescale推出带ARM DS-5开发环境的Vybrid控制器解决方案

2013-07-13

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)现已推出带ARM Development Studio 5 (DS-5)开发环境的Vybrid控制器解决方案，简化了需要丰富的人机界面(HMI)和连接性、以及确定性实时控制和响应功能的传统复杂应用的开发。飞思卡尔Vybrid控制器解决方案在一个非对称多处理架构平台上构建，充分利用了飞思卡尔作为微控制器开发和多核设计领域领导者的丰富经验。
富士通和ARM签署授权协议将利用big.LITTLE和Mali-T624推出SoC解决方案

2013-07-12

富士通半导体（上海）有限公司2013年7月11日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM公司于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。富士通在该协议下开发的第一款SoC通用解决方案将集成双核的Cortex-A15处理器和双核的Cortex-A7处理器
TI推出新RF专门针对高级电表基础设施及家域网1GHz以下无线连接

2013-07-12

德州仪器 (TI) 日前宣布推出一款 SimpleLink Sub-1 GHz CC1200 收发器，进一步壮大其高性能 RF 产品线阵营。该 CC1200 具有业界领先的覆盖范围与共存性，以及高达 1Mbps 的数据速率，专门针对高级电表基础设施 (AMI) 及家域网 (HAN) 的 1 GHz 以下无线连接而开发，可充分满足智能电网、家庭楼宇自动化以及告警与安全系统应用需求。