目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元，到了现在12 寸厂需25~30 亿，而下一代制程的18 寸厂目前初估，至少需投入80~100 亿美元，如此庞大的金额，放眼全球，能拿得出笔金额的半导体公司，只有英特尔、台积电、三星与格罗方德。

　　降低成本，一直以来是半导体产业能够持续成长的原因之一，其中的二大关键因素：

　　一、在于晶圆尺寸的大型化，由8 寸晶圆厂，升级到12寸到新一代的18 寸晶圆厂，透过每升级一次，晶圆的产能就扩增2.25 倍；

　　二，制程技术的微缩化，在每次晶圆寸尺的大型化中，能透过制程微型化，让一样大小的晶圆中，制作出更多的晶体。

　　三星接获A9 订单 听听就好

　　近日由Korea IT Times 的报导指出，三星己和苹果签订合约，将为iPhone7 供应采用14 纳米制程的A9 处理器，预计将在2015 年开始生产，消息一出瞬间成为市场焦点。由技术面来看，苹果新一代处理器制程将采用20 纳米以下制程，目前仅台积电、英特尔、格罗方德与三星具有此财力与技术能力。

      据业界人士指出，台积电拿下苹果20 纳米A8 代工订单几乎已确定，但A9 的代工订单，花落谁家还很难说，苹果选择代工厂商一向需经过一到二年的测试，才会正式采用量产，虽然说以目前的时间点来看，2015 年生产的A9处理器现在与三星签约，算合乎惯例，但考虑到苹果极力去三星化，也确定A8 芯片将交由台积电生产，台积电的技术还领先的情况下，这时再找上三星的可能性不大，只要台积电16纳米能提早量产，其实仍有接获订单的机会。

　　目前移动通信芯片的市场是这样的，苹果的芯片A6/A6X 是三星代工，三星自己品牌用的手机处理器则多数由高通所代工，而高通的芯片则是由台积电代工生产，形成了环环相扣的局面，随着苹果的去三星化，台积电能否讨到便宜还很难说。因为当台积电拿下苹果每年近亿支手机的芯片订单后，三星所空出大量的产能，可转由生产自家手机的芯片，连带地影响高通在台积电的下单数量，根据外资估计，台积电来自苹果订单的贡献可能不如预期的大，预期今年将不会有任何贡献，明年则在8%。

台积电最大的劲敌 英特尔为A9 订单争取添变量

　　放眼望去，不论是曾位居老二的台积电与近几年急起直追的三星与格罗方德，台积电眼中真正的对手只有英特尔，据业界表示，虽然这些年台积电在制程与技术上都有很大的跃进，但目前仍与英特尔差上至少1 到1.5 个世代的技术，以时间来说，约落后1 到2 年的时间，在英特尔积极切入晶圆代工领域，对于台积电的威胁远比在后追赶的三星，格罗方德大的多。

面对强大的劲敌英特尔台积电仍存在优势

　　近期美林证券就指出，台积电虽然整体技术仍落后于英特尔，但目前仍有三优势存在:

其一,台积电于20 纳米制程时的金属导线宽间距(metal pitch) 为65 纳米，而英特尔于22 纳米制程时的金属导线宽间距则为80 纳米，相较之下台积电更具密度优势。

其二,若就功耗而言，ARM 架构的CPU 和英特尔的Atom 处理器相比，仍旧拥有优势。

其三,台积的20 纳米制程将于明年初开始量产，并在明年下半年放量，这个时程仍较英特尔快上一季左右。

三星能否成功 除了技术最大的关键取决于客户对三星的信赖度

　　三星的客户，象是昔日生产手机的诺基亚、面板的Sony 与近期的苹果，除了曾是各产业的龙头，也是三星重要的客户，但也都曾经吃过三星的大亏，最后的下场大多是让三星由最大供应商，反客为主，成为压在自己头上的竞争者。据业界分析，多数客户担心技术外流问题，对三星仍保有高度的戒心，即使委托三星代工，也不会把高阶产品释出给三星，未来三星要在晶圆代工业发展，还有待观察。长线台积电100元以下，我们比较相信是买点，而不是卖点。