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半导体技术

Exar公宣布收购Cadeka微电路公司

2013-07-11

领先的高性能模拟混合信号产品和数据管理解决方案提供商Exar公司(纳斯达克:Exar) 宣布收购Cadeka微电路公司。此次交易,已与2013年7月5日（周五）完成,交易金额涉及初始考虑用于支付现金和股票的组合以及基于Cadeka浄收入的获利能力预估，共计2900万美金。
Vishay将参加Techno-Frontier 2013展示最新半导体和无源元件

2013-07-09

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，将参加7月17日至19日在东京国际展览中心举行的Techno-Frontier 2013，并在电源系统专项展览Power System Japan的1D-207展位展出其最新的半导体和无源元件。作为为互联、移动和可持续发展提供元器件方案的供应商，Vishay将展示在各个产品线上所取得的业界领先的创新技术，帮助各种应用提高效率和可靠性。
瑞萨Renesas停止LTE Modem芯片的开发与销售

2013-07-09

瑞萨电子(Renesas Electronics)已在6月底正式宣布，将终止其无线调制解调器芯片业务(即目前由Renesas Mobile管辖的业务)。
三维芯片(3DIC)的需求大增开启半导体产业新竞赛

2013-07-09

随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
富士通FRAM中国市场的销售额在全球FRAM业务销售额中超过50%

2013-07-03

除了独立的FRAM产品，富士通半导体还可提供FRAM RFID解决方案，包括HF（高频）和UHF（超高频）两种系列，特别适合满足高可靠性电子标签应用如医用标签的需求。FRAM除了之前提到的非易失性、高速写入、高耐久性和低功耗的特性，还有一个优点就是对一些X线、伽玛射线环境‘免疫’，被照射后保存的数据不会受到影响，而EEPROM等传统非易失性存储器就不行了，若被伽玛线、X线照射后数据就会丢失
苹果三星难“离婚” 合作与竞争的博弈

2013-07-03

自三星在智能手机领域与苹果正面竞争以来，虽然苹果已采取行动减少对三星零部件的依赖，但是由于理想供应商选择有限，其他供应商的技术瓶颈问题，以及三星仍然掌握苹果重要零部件的核心技术，苹果要与三星“离婚”还真的很难。
外媒称诺基亚前高级副总裁Colin Giles已经加盟华为

2013-07-03

7月3日据国外媒体报道，诺基亚前高级副总裁赵科林（Colin Giles）已经加盟华为，在华为消费者业务集团担任执行副总裁。
东芝为安保监控和汽车市场推出全高清CMOS图像传感器

2013-06-28

东京—东芝公司(TOKYO：6502)为安保/监控和汽车市场推出了一款全高清(1080p)CMOS图像传感器。该产品具有业界领先的100dB高动态范围(HDR)和60帧/秒(fps)的快速帧率，并采用了色彩降噪(CNR)技术，以便在弱光条件下实现更好的色彩重现。
Silicon Labs推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器

2013-06-28

新型Si50x振荡器基于Silicon Labs专利的CMEMS®技术，此为首个在大批量生产中把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆(Wafer)上，从而获得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”单晶片解决方案。
最小3D传感器将创造出全新的生活方式

2013-06-28

PrimeSense公司去年也在芯片制造领域取得新的成就，开发出了一款全新的3D系统内置芯片—Capri。这款芯片价格便宜，能耗低，而且它微小的体型使其适用于手提电脑、平板设备以及智能手机。随着3D技术的蓬勃发展，Capri将是PrimeSense公司从视频游戏领域走向更宽广行业的一个标志产品。