业内观察人士分析指出：“各种因素导致的缺货问题发展到现在，已经不是涨不涨价的问题，芯片市场交期超过一年，供需市场严重失衡的问题。其实整个供应问题是从上游慢慢传导下来的，当然也可能存在重复下单现象，封测产能供应情况预计至少会持续到年底，慢慢生产出来。”

 

据供应链业者透露，近期消费电子类、车用芯片等各类半导体封测需求仍强劲，“主流的压焊（ESM编案：即Wire-Bonding，也称打线）产能已经排到今年年底”，他还透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。

至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC）类芯片封测订单以美系龙头大厂CPU/GPU为最大宗，且成长力道最为强劲。IC载板供应顺畅是否，也决定了美系龙头大厂是否能顺利生产出CPU芯片成品的关键。

IC载板缺货的原因？

国际电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用是连接芯片与PCB母板，成为芯片封装中不可或缺的一部分。可以说，IC载板用在先进封装里的“特殊”的PCB。其上游基材方面，主要有三种，分别是BT材料、ABF材料、MIS材料。

自去年Q3季度起，受惠于5G、AI 云端运算、大数据分析等应用带动高效能运算(HPC)芯片需求，加上宅经济、远距需求抬高市场对CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC(Flip-Chip)-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态。据一名封测业人士介绍，FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺货。

FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。然而，IC载板在去年Q4季度，就出现了供不应求的迹象。

载板指标大厂火灾不断 

苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂在去年10月和今年2月两次发生火情，冲击IC载板供应。

欣兴在火情通报声明中也承认，该次火情主要影响为山莺厂区CSP（Chip Scale Package 芯片级封装）厂产能，并强调“将协调各厂产能，以降低本事件对客户的影响。”

知情人士透露，欣兴失火烧掉了很多芯片尺寸FC-CSP载板，导致该产品在短时间内市场缺货极度严重。

彼时也有业者推测，BT载板预计受到影响较大，因为CSP封装主要用BT载板，ABF载板是用BGA封装，因此是做手机所需的FC-CSP基板受影响，非全球产能吃紧的ABF载板，相关供应链如联发科、高通、海思（华为）等，手机终端不排除也会受到冲击，且做相关产品的同类公司相对少，预期将出现交期必须大幅拉长的窘境。

IC载板交期52周以上、涨价

山莺厂灾后影响很快就显现出来。

去年11月，供应链消息指出，FC-BGA基板的缺货情况已经“非常严重”，据当时一名业内相关人士透露，该类型的基板交期已拉长至45周以上，其中“8层、12层的交期最长达到52周以上。”另一方面，基板指标大厂欣兴电子在去年多次发生失火事件也让原本就缺货的基板行业更是雪上加霜。

之后台媒的报道指出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动。

据电子时报去年11月报道指出，欣兴山莺厂大火直接冲击FC-CSP载板供货，尤其是手机AP领域。因受灾厂区的恢复期较长，因此相关客户针对急用的产品开出高价先向其他载板厂抢产能应急，涨幅20%~30%左右。UVYesmc

另一方面，由于发生火警的CSP厂紧挨着ABF载板厂区，所以火灾当时产生的灰尘也影响了该厂的运作。而ABF载板在2019年已经呈现供不应求，交货时程加长，叠加灾后影响，一时间市场出现了芯片厂商加价抢载板产能情况。UVYesmc

值得注意的是，在山莺厂之前，欣兴位于昆山子公司鼎鑫在同年9月也发生过火情，影响范围为车用载板。

BT载板产能吃紧

去年下半年以来，受惠于苹果等厂商带动了SiP载板需求的攀升，这使得不少台系载板厂考虑加大SiP载板产能，加上高端的FC CSP载板及传统的WB CSP载板需求同步上升，BT载板的产能也开始吃紧。

有封测业者证实，全球几大载板厂ABF产能均被美系大厂揽下，订单排到今年第3季以后，BT载板部分相对平淡，但目前也出现了供应吃紧情况。

业者：供应短缺不是涨价改变的问题，预计今年内无解

供应链人士指出，对于支援全球车用芯片产能一事，台系几大晶圆代工大厂已经达成共识，决定将成熟工艺的消费类IC订产能单延后两周，挪作车用先进驾驶辅助(ADAS)芯片、车用MCU芯片生产。

前述封测业者直言，现在压焊封装实在过于吃紧，想新购压焊设备扩产，机器交期也要大半年左右。“事实上，代工业者允许车用芯片‘插队’生产，在一定程度上是缓解了封测排队压力的，因为消费IC需求只是往后挪，而车规芯片生产门槛高，因此生产时间相对消费IC较长，这个时间差在现在不是坏事。”

台系逻辑IC封测业者包括龙头日月光投控、力成旗下超丰、中型业者包括华泰、菱生等等，压焊封装因为原材料如贵金属、引线封装(Lead Frame)等都出现涨价迹象，上半年封测厂已经先行调涨封装代工费用。陆系封测厂长电、天水华天、通富微电等近期也传出封装产能吃紧消息。

业内观察人士分析指出：“各种因素导致的缺货问题发展到现在，已经不是涨不涨价的问题，芯片市场交期超过一年，供需市场严重失衡的问题。其实整个供应问题是从上游慢慢传导下来的，当然也可能存在重复下单现象，封测产能供应情况预计至少会持续到年底，慢慢生产出来。”

值得一提的是，今年2月，台系封测大厂日月光也在法说会上直言，因5G版iPhone出货强劲，使得该公司持续受惠相关芯片封测芯片模组系统级封装（SiP）拉货；此外，陆系5G手机品牌商包括小米、Oppo等，积极对台系手机芯片商拉货抢华为（Huawei）因禁令空出的市占，带动台系手机芯片商晶圆投片和后段封测量；加上超微（AMD）受惠PC和笔电出货带动7纳米处理器需求，日月光相关封测产线满载，订单排到下半年。