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市场分析
  • 中国半导体产业由春秋进入战国时代

    2015-01-05

    在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达;在设计服务领域有芯原;在半导体代工领域有中芯国际;以及半导体材料公司,国内唯一CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。
  • LTE基带芯片出货量已接近1亿片占基带芯片总出货量的18%

    2015-01-05

    来自SA的数据表明,2014年1季度,LTE基带芯片出货量已接近1亿片,占基带芯片总出货量的18%。在此背后,蕴藏的却是不同品牌移动终端和芯片之间的激烈比拼和较量。
  • 集成电路扶持政策望加码 半导体业淡季不淡

    2014-12-17

    12月15日,联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布,双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,联发科部分移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。联发科再度深化与大陆产业链的合作关系,将部分产能向大陆进行转移。无独有偶,15日,台积电创始人张忠谋亦表示,台积电将助力大陆企业开发自己的芯片产能,并且希望能在大陆最近开始的半导体发展计划中提供支持。
  • 奔跑吧,中国的工业机器人

    2014-12-17

    今年上半年我国共销售工业机器人6400台,是去年全年销售量的66.8%;预计全年国产工业机器人销售总量将超过1.2万台,同比增长25%左右……2014年的国产工业机器人市场“火得发烫”。
  • 未来五年国内传感器市场年复合增长31%

    2014-12-17

    预计未来传感器市场的主要增长将来自于无线传感器、微系统传感器、生物传感器等新兴传感器。传感器已进入人们的日常工作和家庭生活中,并已在国民经济各部门以及国防建设中得到广泛应用,为中国现代化建设作出了应有的贡献。
  • 2017年将有30%的可穿戴智能产品变得“隐形化”

    2014-12-17

    由于种种原因,可穿戴设备尚未能够广泛流行起来。外观最靓丽的那些可穿戴产品往往伪装成普通的手表、珠宝或者眼睛,而其它的产品压根不值一提。市场研究公司Gartner预言,未来,该类产品将变得更不显眼。
  • 三星和因特尔的市场份额差距缩小至历史最低值居全球第二

    2014-12-15

    三星电子和因特尔的市场份额差异自2011年以来逐年缩小,由2012年的6.0个百分点缩小至2013年的4.3个百分点,今年再次减少至3.3个百分点。据分析,随着移动终端的快速普及,三星电子的主力商品——移动D-RAM、NAND闪存等销量剧增,这可能是三星电子半导体销量大增的主要原因。
  • 物联网应用将成为半导体制造多元化发展的新契机

    2014-12-15

    根据统计,到2020年将有200亿个物品连上网路,其中有90亿个运算终端,以及12亿个穿戴装置。有装置就有晶片,物联网将带动半导体产业下一阶段的技术和数量成长,也将成为半导体制造差异化发展的重要契机。
  • 中国机器人的瓶颈及发展趋势

    2014-12-09

    根据IHS研究报告《中国工业机器人市场》的最新统计,2013年中国工业机器人本体市场规模达到9.5亿美元,并将在未来五年保持18%的年均复合增长率。但同很多新兴产业遭遇的困境相同,目前国内工业机器人的核心零部件也为国外企业所垄断。
  • 日本开发出厚度为2毫米可弯曲的锂电池

    2014-12-05

    据《日本经济新闻》2日报道,从事半导体等方面新技术研发的日本半导体能源研究所日前开发出了一种可弯曲的锂电池。厚度为2毫米,正负极材料采用了灵活性较高的材料。
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