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市场分析

英特尔将获得苹果新iPhone基带芯片50%的订单

2015-08-15

北国资本市场在报告中称：“苹果一直在评估英特尔芯片，我们现在认为英特尔将获得苹果新iPhone基带芯片50%的订单，这款新手机有望于9月9日发布。
软传感器的研发与使用会越来越受到开发者的关注

2015-08-14

软传感器和弹性传感器可以在不妨碍人类活动的情况下，直接对其测量。它们可以固定在我们身体上、粘合在衣服上或缝在任何柔软材料上，这使得其他传感产品可直接针对用户身体或贴身衣物进行设计。
CAN FD将是汽车电子下一个风口？

2015-07-19

随着电动汽车，无人驾驶汽车技术的快速发展，以及对汽车高级驾驶辅助系统和人机交互的增加，传统的CAN总线在传输速率和带宽等方面越来越显得力不从心，CAN FD应运而生，无疑将是下一个工业行业风口。
AMD宣布2015年第二季度营收

2015-07-19

2015年7月16日，加利福尼亚州森尼韦尔市—AMD（NASDAQ:AMD）今天宣布2015年第二季度营收为9.42亿美元，经营亏损1.37亿美元，净亏损1.81亿美元，每股亏损0.23美元。非GAAP经营亏损8700万美元，净亏损1.31亿美元，每股亏损0.17美元。
IBM将投资30亿美元打造全新物联网业务部

2015-04-13

IBM公司宣布将在未来4年投资30亿美元打造一个全新物联网(IoT)业务部，并创建一个基于云计算的开放平台，以帮助客户和生态系统合作伙伴构建物联网解决方案。
IDT公司宣布RF器件出货量超过1000万颗

2015-03-27

IDT公司（IDT®）（NASDAQ：IDTI）今天宣布射频（RF）器件的出货量已经超过1000万颗里程碑，从IDT公司进入RFIC市场至今只用了不到4年时间。IDT公司在2009年开始研发RF技术，至今已经通过针对领先RF开发者的一系列改进信噪比（SNR）的创新推动了无线基础设施技术的发展。
今年集成电路产业基金将进入项目投放的密集期

2015-03-27

记者从18日举行的SEMICON China 2015论坛了解到，国家集成电路产业投资基金（亦称“大基金”）及各地方版产业基金都有了密集的新动作。今年集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。
工信部:十年内核心器件国产化率需达

2015-03-26

工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动,通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力。
全球移动支付市场兴起各家芯片供应商抢食商机

2015-02-12

芯片供应商恩智浦(NXP)卡位移动支付市场相当积极，苹果新推出iPhone 6及iPhone 6 Plus都是采用恩智浦旗下NFC及安全性芯片解决方案，2015年苹果陆续将移动支付功能推广到iPad、Apple Watch等终端移动装置，其他国际及大陆手机品牌厂亦可望跟进，采用移动支付芯片方案，业界推估2015年恩智浦相关NFC及安全性芯片出货量有机会倍增。
华为海思芯片对中诺授权走向公众市场需解决五个问题

2015-02-03

日前有消息传出华为海思已经对中诺/ontime授权，意味着海思走出华为，正式着重面向公众市场，未来甚至可能独立运作。不过，海思要走向公众市场还需要解决几个问题。