半导体行业的产能转移出现新态势。

　　近期，全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作，与以往合作不同的是，合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点，主要涉及龙头企业的最先进的技术。

　　12月15日，联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布，双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，联发科部分移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。联发科再度深化与大陆产业链的合作关系，将部分产能向大陆进行转移。无独有偶，15日，台积电创始人张忠谋亦表示，台积电将助力大陆企业开发自己的芯片产能，并且希望能在大陆最近开始的半导体发展计划中提供支持。

　　28纳米技术受到业界的极大关注，不仅仅是28纳米是前景最好的技术，更在于其生命力有望长期延续。在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进，成本亦得到大幅度下降，而这一定律在线宽达到28纳米之后已无力维持。业内人士透露，随着高通和台积电2013年普及量产了28纳米制程，纷纷进军22纳米和14纳米，但是成本没有下降反而上升，28纳米工艺制程的芯片相比40纳米芯片的功耗可以降低45%左右，其生命力有望延续超过10年以上。

　　此前，联发科已将移动通信基带芯片、无线及连接IC产品的部分产能向华力微电子进行转移。今年以来，高通与中芯国际在28纳米工艺方面进行紧密合作，联发科此次亦把28纳米工艺技术与大陆的华力微电子进行合作，亦说明了大陆集成电路产业已经到了产能转移承接的最高技术水平。

　　不仅是28纳米技术，晶圆级封装产业向大陆地区转移的进程亦在加快。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势，目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。群成科技作为中国地区唯一拥有晶圆级测试、组装等完整技术的公司与大陆华芯半导体进行合作，预计投入10亿美元进行晶圆级封装的产业发展。

　　随着集成电路产业政策的扶持，半导体产业的景气度亦远超海外企业。环旭电子（601231）的数据则显示，其11月的营收达到15.87亿元，环比10月份有所上升，其他封装企业亦表示今年四季度呈现出“淡季不淡”的态势。

　　通富微电（002156）是华力微在中段bumping环节的战略合作伙伴，也是联发科培养的主要供应商之一，据悉公司今年从联发科的收入规模超过1.5亿。晶方科技（603005）专注于晶圆级尺寸封装,在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，并已率先实现12寸晶圆级封装工艺的量产。