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半导体技术
半导体技术
德州仪器手持应用推出业界最小型低导通电阻MOSFET
2013-11-14
德州仪器 (TI) 宣布面向智能手机与平板电脑等空间有限手持应用推出业界最小型低导通电阻 MOSFET。该最新系列 FemtoFET™ MOSFET 晶体管采用超小型封装,支持不足 100 毫欧的导通电阻
JESD204B FPGA调试软件加快高速设计速度
2013-10-31
JESD204B FPGA调试软件加快高速设计速度
ADI连续第三年入选全球最具创新力企业
2013-10-31
ADI连续第三年入选全球最具创新力企业
TI推出最新MSP430微控制器可将电池使用寿命从几小时延长至几天
2013-10-23
德州仪器(TI)宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的最新MSP430微控制器(MCU),为新一代手持消费类设备实现高级环境计算。开发人员可采用MSP430F525x MCU实现传感器集线器、键盘控制与电池/电源管理功能传输,创建的便携式消费类设备能够使高功耗应用处理器及触摸屏控制器处于待机状态,而不是消耗系统电池。
ADI推出3轴高G MEMS加速度计
2013-10-11
ADI推出3轴高G MEMS加速度计
ADI推出MEMS无线振动感测系统
2013-10-10
ADI推出MEMS无线振动感测系统
ADI推出业界最快的18位SAR模数转换器AD7960
2013-10-10
ADI推出业界最快的18位SAR模数转换器AD7960
中国工程师福利升级,ADI设计峰会上线在即
2013-10-10
中国工程师福利升级,ADI设计峰会上线在即
ADI ICOUPLER数字隔离解决方案出货量破10亿
2013-10-10
ADI ICOUPLER数字隔离解决方案出货量破10亿
NXP Launches New MIFARE Partner Program and MIFARE Logo
2013-10-10
NXP Launches New MIFARE Partner Program and MIFARE Logo
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展会信息
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2020深圳电子展-第95届中国电子展
2018亚太电源产品及技术展览会
3月14日开幕—2018 慕尼黑上海电子展
市场分析
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英特尔将与台积电、三星在晶圆代工及封测领域直接竞争
继晶圆代工之后,IC封测环节压焊产能也告急
已经获得向华为供货许可?英特尔回应了
前8月我国集成电路进口1.5万亿元,半导体需求不减反增
三星宣布将推出突破人眼极限的6亿像素图像传感器
博通扩展与新思科技在7纳米及5纳米设计方面的合作
闻泰科技近64亿再收购安世半导体,持股比例再增
美国或以疫情为由升级对华为芯片限制
恩智浦宣布任命李廷伟博士为大中华区主席
政策法规
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5年内大陆将超越美国 成半导体市场领导者
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
中美双方就5G及卫星频率和轨道资源协调等多个议题开展交流与合作交换意见
国产IC业发展依旧困难重重:现状篇+政策篇
工信部公示8项通信行业标准
发改委指出将太阳能光伏项目发债列入重点支持
2012年广东省软件和集成电路设计100强培育企业名单
多晶硅“双反”初裁推迟 或将于3月出炉
光伏业进入政策释放期 六大配套细则将出齐
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