通信网络-电子技术，模拟技术，嵌入式技术，电路方案，电路图，医疗电子-1kic网

当前位置：1kic首页>电子芯闻>通信网络

通信网络

WM5110音频芯片比肩CD播放器的大师级音效将很有可能被用在三星下一代的GalaxyS上

2013-05-23

WM5110是Wolfson公司推出的新一代智能手机音频芯片，考虑到Wolfson与三星之间紧密的合作关系，该音频芯片将很有可能被用在三星下一代的Galaxy S上，当然各大手机制造商2014年的旗舰机型也有可能使用该音频芯片。
NI在IWS2013上展示了最新的微波与射频测试测量产品和解决方案

2013-05-03

美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI）于2013年4月14日-16日在北京参加了首届北京国际无线会议及展览会(IWS 2013)，IWS2013是由IEEE微波理论与技术协会（MTT-S）在中国举办的首届国际无线会议及展览。NI作为本次活动的主要赞助商之一，在展会上展示了其最新的微波与射频测试测量产品和解决方案
Tensilica今日宣布与ComplexIQ在IP集成方面结成伙伴关系

2013-04-24

Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU（数据处理器）IP集成方面结成伙伴关系
Altera通过收购TPACK拓展光传输网络设备市场

2013-04-18

Altera通过收购TPACK拓展光传输网络设备市场，调研机构 Infonetics 称，到2017年，光传输网络市场规模预计将达到130亿美元。
全球LTE用户在过去一年增加了近6000万户总数达到6833万户

2013-04-18

全球LTE用户在过去一年增加了近6000万户总数达到6833万户
华为中兴“激战”专利欧洲市场：LTE成焦点

2013-04-01

华为中兴“激战”专利欧洲市场：LTE成焦点
第六届“英特尔杯”全国大学生软件创新大赛暨HTML5移动应用开发大赛开幕

2013-04-01

第六届“英特尔杯”全国大学生软件创新大赛暨HTML5移动应用开发大赛开幕
意法半导体（ST）扩大基于统一平台的广播机顶盒产品阵容

2013-04-01

新产品完美均衡了CPU性能、视频质量、数据安全以及材料成本，让设备厂商能够研发功能丰富且价格平民的广播机顶盒产品横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球主要的数字电视和机顶盒IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新的地面、有线、IP、网络视频（OTT）以及卫星高清机顶盒系统级芯片（SoC）。
华为首个演示TD-LTE四载波聚合最高速率实现1Gb/s

2013-02-27

在巴塞罗那进行的2013世界移动通信大会（Mobile World Congress）上，华为首个展示基于TD-LTE技术的四载波聚合（Carrier Aggregation）技术，使单个RRU在MIMO 4X4条件下，实现1Gb/s的业界最高速率，树立宽频网络时代标杆，未来单个用户能享受更高的TD-LTE下载速率。
博通（Broadcom）推出业界首款全球导航卫星系统（GNSS）芯片BCM47521

2013-02-27

2013年2月26日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布推出业界首款全球导航卫星系统（GNSS）芯片BCM47521，该产品通过独特架构实现“地理围栏”功能，同时保存电池使用寿命。“地理围栏”技术是虚拟外围设备领域的突破。新品为创新式常驻程序及定位应用开启大门，如社交网络、针对特定地点移动式的商业服务和当地商家广告营销。在2月25-28日期间举办的巴塞罗那全球移动大会上，博通公司展示了GNSS创新成果。