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电源及LED

针对过度电性应力EOS的冲击有效的保护LED的新方案

2013-09-10

针对过度电性应力（EOS）的冲击，如何有效的保护LED的方案之间的区别来展开
LED灯的原理

2013-09-09

LED灯原理-工艺-技术篇:主要是对LED灯的结构、原理、光源特点及使用寿命等知识的分析介绍。以下内容由中华IC网整理，提供给您参考。
LED芯片制程的工艺和相关制造流程图

2013-09-05

LED芯片制造核心技术大部分都掌握在国外一些大厂家手中，对于国内一些LED芯片厂家来说是个瓶颈，本文介绍一下芯片制程的工艺
LED蓝宝石基板加工工艺及芯片的背部减薄制程

2013-09-04

由于蓝宝石硬度仅次于钻石，因此对它进行减薄与表面平坦化加工非常困难，在逐渐的摸索中，业界形成了一套大致相同的对于蓝宝石基板进行减薄与平坦化的工艺。
开关电源PCB板设计的七步绝招

2013-08-28

　在开关电源设计中，如果PCB板设计不当会辐射过多电磁干扰。电源工作稳定的PCB板设计现总结其中七步绝招，通过对各个步骤中所需注意的事项进行分析，按步就章轻松做好PCB板设计！
Holtek HT7955电视WLED背光驱动解决方案

2013-07-20

Holtek HT7955电视WLED背光驱动解决方案
基于TRUEC2技术非隔离拓扑实现18W极高精度LED日光灯恒流驱动方案

2013-07-18

文章详细介绍了基于TRUEC2技术非隔离BUCK拓扑，来实现18W极高精度日光灯LED恒流控制。试验证明，全闭环TRUEC2技术实时检测真实输出电流，免受输入电压、外部电感影响，突破性地提高了LED输出电流的精度。集成MOSFET,简化外围线路；控制方式免受电感影响。体积小可内置于日光灯灯头，是理想的非隔离恒流驱动方案。
LED灯的功率因数详解

2013-06-26

功率等于电压和电流的乘积，但是只有在纯阻负载的时候(电压和电流同相)是这样，而在电感性或电容性负载的时候就要把电流的矢量投影到电压矢量(水平轴)上去，也就是要乘以cosφL或者cosφC。我们通常就把这个cosφL或者cosφC称为功率因数。
高亮度LED芯片关键技术基础及三大封装技术

2013-06-21

LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术、标准等层面的问题必须克服，技术方面，包括色温、显色性和效率提升等问题，仍有待进一步改善。而LED在通用照明市场的应用涉及多方面的要求，须从系统的角度去考虑，如LED光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。
MC34844 LED背光驱动器多种应用电路

2013-06-21

Freescale公司的 MC34844/A 是集成了电源的10路LED背光驱动器，工作电压7.0-28V，能驱动160个10路并联的LED串。每串的电流匹配在±2%内，可通过I2C/SM总线接口进行编程。