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媒体资讯
媒体资讯
「中国IC风云榜候选企业11」集澈电子:高端模拟芯片的赛道上,资本“追逐”黑马
2022-11-19
iPhone X Face ID面部解锁离不开A11芯片的强大功能
2017-09-13
Face ID技术是“解锁手机和保护用户信息的未来”,该技术采用了TrueDepth相机技术及其配置的相应子系统,其中包括红外传感器,照明器,点阵投影仪,距离传感器和环境光线传感器等各种传感器设备。
路迪森宝开业庆典暨产品发布会圆满落幕
2017-09-13
“路迪森宝”开业庆典暨产品发布会在东莞市盛大开幕。东莞市路迪森宝供应链管理有限公司总裁徐莉丽女士、广东长安集团公司董事长李平康先生、东莞市长裕投资管理有限公司总经理李志锋先生、东莞安力科技园建造有限公司副董事长蓝伯鸿先生等一百多名嘉宾受邀莅临现场参与此次开业庆典活动。
展会信息
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2020深圳电子展-第95届中国电子展
2018亚太电源产品及技术展览会
3月14日开幕—2018 慕尼黑上海电子展
市场分析
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英特尔将与台积电、三星在晶圆代工及封测领域直接竞争
继晶圆代工之后,IC封测环节压焊产能也告急
已经获得向华为供货许可?英特尔回应了
前8月我国集成电路进口1.5万亿元,半导体需求不减反增
三星宣布将推出突破人眼极限的6亿像素图像传感器
博通扩展与新思科技在7纳米及5纳米设计方面的合作
闻泰科技近64亿再收购安世半导体,持股比例再增
美国或以疫情为由升级对华为芯片限制
恩智浦宣布任命李廷伟博士为大中华区主席
政策法规
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5年内大陆将超越美国 成半导体市场领导者
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
中美双方就5G及卫星频率和轨道资源协调等多个议题开展交流与合作交换意见
国产IC业发展依旧困难重重:现状篇+政策篇
工信部公示8项通信行业标准
发改委指出将太阳能光伏项目发债列入重点支持
2012年广东省软件和集成电路设计100强培育企业名单
多晶硅“双反”初裁推迟 或将于3月出炉
光伏业进入政策释放期 六大配套细则将出齐
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