研究机构IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28纳米的营收潜力将继续以19.4％的复合年均增长率上升。而IHSiSuppli半导体首席分析师顾文军此前接受证券时报记者采访时表示，中芯国际28纳米工艺制程产品有望在2014年迅速增长，而在晶圆制造线方面，12英寸晶圆产能增长将最快。

    　作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多项目晶圆（MPW）服务，主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。

　　今年2月高通宣布已将28纳米手机芯片生产部分转到中芯国际，对此，马硕表示高通作为国际大客户，迟早都会与国内最大的晶圆代工厂中芯国际合作，合作本身也将提升中芯国际28纳米的工艺水平。

　　而中芯国际28纳米~45纳米工艺生产，将由目前在建的中芯国际北京二期工程负责，预计9月竣工，并将建成1条月产能3.5万片的集成电路生产线，投产后预计可实现年销售收入13.4亿美元，年利润约2.7亿美元。另外，深圳厂房工程也在建设中。

　　在展会现场的中芯国际展板海报上，画有多艘出海帆船，代表着中芯国际晶圆代工从28纳米到0.35微米（um）的制程，20纳米则尚未列入其中。“明年20纳米工艺将准备好。之前是我们引导芯片客户们走，现在是客户需求引导我们往前走，不断更新技术来适应需求。”马硕说。

　　据中芯国际2013年年报显示，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5％，创历史新高，而中国业务年收益增长45％，区域增幅最大。
　　
　　中芯国际的展台上，还摆放着一家名为成都锐威成芯微科技有限责任公司的产品，据马硕介绍，该合作伙伴开发的超低功耗高性能音频编译码器（CODEC）产品，未来将推出55纳米产品，有望成为全球最低功耗，可广泛应用于可穿戴等便携式设备。
　　
　　对于传闻已久的集成电路产业扶持政策，马硕称国家布局的整体思路就是扶持龙头企业做大做强，而中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，有望在其中扮演重要角色。以北京二期工程为例，目前投资35.9亿美元，其中55％来自中芯国际，45％来自北京300亿元的集成电路产业扶持政策。
　　
　　此外，在政策向好的背景下，中芯国际设立的首个集成电路产业投资基金于今年2月底正式成立，初始到位资金5亿元，旨在通过投资集成电路领域的企业，促进中国集成电路产业发展。中芯国际执行董事、CFO兼执行副总裁高永岗此前对媒体表示，通过设立子基金，预期将至少带动10亿元以上的社会资金投入。