TI900-19.50-12.70-0.12技术参数_TI900-19.50-12.70-0.12资料_TI900-19.50-12.70-0.12引脚图

TI900-19.50-12.70-0.12

THERMAL PAD 19.5X12.7X0.12MM

t-Global Technology

系列:Ti900,应用:片状,形状:矩形,外形:19.50mm x 12.70mm,厚度:0.005"（0.127mm）,材料:硅树脂,粘合剂:-,底布，载体:胶粘,颜色:白,热阻率:-,导热率:1.8 W/m-K

暂无TI900-19.50-12.70-0.12的引脚图与功能信息

暂无TI900-19.50-12.70-0.12的工作原理信息

暂无TI900-19.50-12.70-0.12的替代产品信息

暂无TI900-19.50-12.70-0.12的PDF资料信息

暂无TI900-19.50-12.70-0.12的供应商