THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45技术参数_THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45资料_THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45引脚图

THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45

THERMAL PAD COVER TO-247 0.45MM

t-Global Technology

系列:THINC,应用:TO-247,形状:矩形,外形:28.50mm x 17.50mm x 5.80mm,厚度:0.018"（0.45mm）,材料:硅树脂,粘合剂:-,底布，载体:-,颜色:灰,热阻率:-,导热率:1.9 W/m-K

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