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HSCCS-CALCL-001

概述

LOW PROFILE CHIP COOLER HEATSINK

厂商

参数

系列:SynJet®,类型:插件板级,冷却封装:小尺寸芯片,连接方法:把紧螺栓,形状:矩形,长度:1.661"(42.20mm),宽度:2.102"(53.40mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):-,不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:-,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:-

引脚图与功能

暂无HSCCS-CALCL-001的引脚图与功能信息

工作原理

暂无HSCCS-CALCL-001的工作原理信息

替代产品

暂无HSCCS-CALCL-001的替代产品信息

PDF资料

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