包装:托盘 - 晶粒,系列:Hi-Q®,电容:5100pF,电压 - 额定:500V,容差:±2%,温度系数:P90,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55°C ~ 125°C,应用:RF，微波，高频,等级:-,封装/外壳:3838（9797 公制）,大小/尺寸:0.380" L x 0.380" W（9.65mm x 9.65mm）,高度 - 安装（最大值）:-,厚度（最大值）:0.170"（4.32mm）,引线间距:-,特性:高 Q 值，低损耗，超低 ES
