HF115AC-0.0055-AC-05技术参数_HF115AC-0.0055-AC-05资料_HF115AC-0.0055-AC-05引脚图

HF115AC-0.0055-AC-05

THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW

Bergquist

系列:Hi-Flow® 115-AC,应用:TO-3,形状:菱形,外形:41.91mm x 28.95mm,厚度:0.0055"（0.140mm）,材料:相变化合物,粘合剂:粘合剂 - 一侧,底布，载体:玻璃纤维,颜色:灰,热阻率:0.35°C/W,导热率:0.8 W/m-K

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