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HDAM-15-17.0-S-13-1

概述

CONN HD ARRAY 195POS MALE GOLD

厂商

Samtec Inc

参数

包装:托盘,系列:HD Mezz™ HDAM,连接器类型:高密度阵列，公形,针脚数:195,间距:0.047"（1.20mm）,排数:13,安装类型:表面贴装,特性:板导轨,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:25mm，35mm,板上高度:0.964"（24.49mm）

引脚图与功能

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工作原理

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替代产品

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PDF资料

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