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HDAF-23-08.0-S-13-1

概述

CONN HD ARRAY 299POS FEMALE GOLD

厂商

Samtec Inc

参数

包装:托盘,系列:HD Mezz™ HDAF,连接器类型:高密度阵列，母形,针脚数:299,间距:0.047"（1.20mm）,排数:13,安装类型:表面贴装,特性:板导轨,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:20mm，25mm,板上高度:0.414"（10.51mm）

引脚图与功能

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工作原理

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替代产品

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PDF资料

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