包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:C,电容:0.47µF,电压 - 额定:4V,容差:±20%,温度系数:X6S,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55°C ~ 105°C,应用:旁通，去耦,等级:-,封装/外壳:0204（0510 公制）,大小/尺寸:0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）,高度 - 安装（最大值）:-,厚度（最大值）:0.020"（0.50mm）,引线间距:-,特性:低 ESL 型（倒置结构）

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