包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:MEG-Array®, MezzSelect™,连接器类型:公引脚阵列,针脚数:300,间距:0.050"（1.27mm）,排数:10,安装类型:表面贴装,特性:-,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:4mm，5.5mm，8mm,板上高度:0.132"（3.35mm）

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