系列:-,类型:插件板级,冷却封装:TO-263（D²Pak）,连接方法:SMD 基座,形状:矩形,长度:0.763"（19.38mm）,宽度:1.000"（25.40mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.450"（11.43mm）,不同温升时功率耗散:1.5W @ 20°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为4.0°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铜,材料镀层:锡

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