包装:散装,系列:AMPMODU，Amp,触头类型:-,连接器类型:有罩,针脚数:30,加载的针脚数:全部,间距:0.079"（2.00mm）,排数:2,排距:0.079"（2.00mm）,堆叠高度（配接）:-,板上方成型高度:0.256"（6.50mm）,触头配接长度:-,安装类型:通孔,端接:焊接,紧固类型:-,触头镀层:锡,触头镀层厚度:100µin（2.54µm）,特性:-,颜色:自然色

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