667-10ABSP技术参数_667-10ABSP资料_667-10ABSP引脚图

667-10ABSP

概述

HEATSINK TO-220 W/S/O PINS BLK

厂商

Wakefield Thermal Solutions

参数

系列:667,类型:插件板级，垂直,冷却封装:TO-220,连接方法:螺栓固定和 PC 引脚,形状:矩形,长度:0.500"（12.70mm）,宽度:1.375"（34.93mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:1.000"（25.40mm）,不同温升时功率耗散:6W @ 76°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为5.8°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无667-10ABSP的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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IC技术参数

68X6032
60432-1
68X6141
60433-2
68X6184
6043349
68X6550
604PT.2
68X7017
60470-1