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66569-2

概述

CONTACT SOCKET SOLDER CUP 30GOLD

厂商

TE Connectivity

参数

包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:AMPLIMITE HDP-20，Amp,类型:带印记,引脚或插座:插口,触头端接:焊杯,线规:18 AWG,材料:磷青铜,镀层:金,镀层 - 厚度:30µin（0.76µm）

引脚图与功能

暂无66569-2的引脚图与功能信息

工作原理

暂无66569-2的工作原理信息

替代产品

暂无66569-2的替代产品信息

PDF资料

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