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628-65AB

概述

HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"

厂商

参数

系列:628,类型:顶部安装,冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……),连接方法:散热带,粘合剂(不含),形状:方形,鳍片,长度:1.750"(44.45mm),宽度:1.70"(43.18mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.650"(16.51mm),不同温升时功率耗散:3W @ 20°C,不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为2°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无628-65AB的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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