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628-65AB

概述

HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"

厂商

Wakefield Thermal Solutions

参数

系列:628,类型:顶部安装,冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）,连接方法:散热带，粘合剂（不含）,形状:方形，鳍片,长度:1.750"（44.45mm）,宽度:1.70"（43.18mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.650"（16.51mm）,不同温升时功率耗散:3W @ 20°C,不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为2°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

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替代产品

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PDF资料

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