系列:-,类型:顶部安装,冷却封装:TO-263（D²Pak）,连接方法:SMD 基座,形状:矩形,长度:0.500"（12.70mm）,宽度:1.030"（26.16mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.400"（10.16mm）,不同温升时功率耗散:1.25W @ 30°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为10.0°C/W,自然条件下热阻:18°C/W,材料:铜,材料镀层:锡

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