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529801B02100G

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

参数

系列:-,类型:插件板级,垂直,冷却封装:TO-218,连接方法:螺栓固定和 PC 引脚,形状:矩形,长度:1.500"(38.1mm),宽度:1.650"(41.91mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):1.000"(25.40mm),不同温升时功率耗散:5W @ 30°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为3.0°C/W,自然条件下热阻:5°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无529801B02100G的引脚图与功能信息

工作原理

暂无529801B02100G的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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