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52318-700CASLF

概述

DOUBLE DECK

厂商

参数

包装:散装,系列:-,卡类型:PCMCIA - CardBus,I 型、II 型、III 型,针脚数:68,连接器类型:堆叠式连接器和弹出器,插入,拆除方法:推入式,推出式,弹出器端:右侧,安装类型:表面贴装,直角,特性:带线缆组件,板上高度:0.457"(11.60mm),安装特性:反向 - 底部,触头镀层:金,触头镀层厚度:4µin(0.10µm)

引脚图与功能

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工作原理

暂无52318-700CASLF的工作原理信息

替代产品

暂无52318-700CASLF的替代产品信息

PDF资料

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