包装:散装,系列:HPC™,连接器用途:子卡,连接器类型:接头，公引脚,连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）,针脚数:260,加载的针脚数:全部,间距:0.100"（2.54mm）,排数:4,列数:65,安装类型:通孔,端接:焊接,触头布局（典型）:-,特性:配接导轨模槽,触头镀层:金，GXT™,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,颜色:黑

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