包装:托盘,系列:HD Mezz™ 45830,连接器类型:高密度阵列，公形,针脚数:299,间距:0.047"（1.20mm）,排数:23,安装类型:表面贴装,特性:板导轨,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:9mm,板上高度:0.449"（11.40mm）

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