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330-5291-050

概述

DSUB PIN 26-30AWG GOLD

厂商

参数

包装:散装,系列:Combo D®,类型:机制,引脚或插座:引脚,触头端接:压接,线规:26-30 AWG,触头镀层:金,触头镀层厚度:50µin(1.27µm)

引脚图与功能

暂无330-5291-050的引脚图与功能信息

工作原理

暂无330-5291-050的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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