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322805B00000G

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

参数

系列:-,类型:顶部安装,冷却封装:TO-5,连接方法:压接式,形状:圆柱,长度:-,宽度:-,直径:0.315"(8.00mm)内径,0.875"(22.23mm)外径,离基底高度(鳍片高度):0.531"(13.49mm),不同温升时功率耗散:1W @ 50°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为30°C/W,自然条件下热阻:40°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无322805B00000G的工作原理信息

替代产品

暂无322805B00000G的替代产品信息

PDF资料

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