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嵌入式技术

Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权Renesas用于设计下一代 IoT芯片片

2013-09-06

Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权Renesas用于设计下一代 IoT芯片
Realtek获得Cadence Tensilica授权可使用HiFi音频/语音DSP IP内核

2013-08-23

Realtek瑞昱半导体公司获得Cadence Tensilica（Cadence® Tensilica®）授权可使用HiFi 音频/语音DSP（数字信号处理器）IP内核，配合Sensory公司（IC和嵌入式软件解决方案提供商）的TrulyHandsFree™方案一起，用以实现长时开启（Always-on）语音控制与识别技术。
四颗ARM Cortex-A7和单一A15哪个更优

2013-07-26

以32位元处理器架构来看，ARM 分别提供了 A7 、 A12 与 A15 处理器，而64位元架构则有 Cortex-A57 ，高功效处理器则是 Cortex-A53 。
联发科最新八核心芯片MT6592成为旗下单价最高的芯片

2013-07-09

市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科(2454)自上周起向客户介绍最新八核心芯片 MT6592 (指芯片代号)，新产品预定11月量产，不仅将成为旗下单价最高的芯片，有助拉升产品均价(ASP)，也代表手机市场将正式跨入八核心时代。
德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划

2013-04-26

德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。TI基于 KeyStone II 的多核片上系统 (SoC) 用于惠普月球探测器系统核心，可进一步提升创新解决方案（针对当前超大型主机需求进行专门优化）的设计、交付、标准化以及部署工作。
AMD发力进军“嵌入式应用”芯片行业

2013-04-26

该公司正发力进军“嵌入式应用”芯片行业。该类芯片定义比较宽泛，是指用于计算机以外一切产品的芯片，包括办公设备、汽车、工业机械、数字看板、医疗设备、歼击机、智能电视和机顶盒。周二，AMD发布了不同于市场上部分产品的新嵌入式芯片系列G-Series。
台积电28纳米产能满到明年

2012-12-20

台积电28纳米产能满到明年
联华电子新一代80纳米小尺寸屏幕驱动芯片

2012-12-20

联华电子新一代80纳米小尺寸屏幕驱动芯片
电子系统软件暨IP厂商Synopsys完成SpringSoft收购案

2012-12-20

电子系统软件暨IP厂商Synopsys完成SpringSoft收购案
飞兆半导体推出型号为FDB9403的40V PowerTrench MOSFET

2012-12-20

　飞兆半导体公司新推出了40V 的N沟道PowerTrench MOSFET FDB9403，该产品可帮助设计人员在汽车动力转向系统的设计工程师需要能够提供更高效率和更佳功率控制的解决方案。