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模拟技术
模拟技术
利用STM32f103单片机和LTC6802-1芯片对锂电池组进行管理保护
2013-04-10
本文研究的就是利用STM32f103单片机和LTC6802-1芯片对锂电池组进行管理保护。这样可以既可以发挥锂电池的优势,也可以杜绝使用锂电池产生的一些问题。
超节能蓝牙芯片CC2540方案
2013-04-10
CC2540开发套件提供了完整的硬件性能测试平台和通用的软件开发环境的单模蓝牙低功耗(BLE)应用程序。该套件包括两个基于CC2540 RF评估模块、一个基于CC2540-USB加密狗、软件和硬件原型、电缆、天线和文档,运行快速,轻松地与CC2540的通用开发板(SmartRF05EB)
开架式交直流电源技术
2013-03-03
开架式交直流电源技术
信号发生器基础知识 使用攻略和实战问答
2013-03-03
信号发生器基础知识 使用攻略和实战问答
MOS管封装简介
2013-03-03
主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点,视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展,大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用在主板上,新的功率器件吸引了主板用户的眼球。本文将对主板采用的MOSFET器件的封装规格和封装技术作简要介绍。
英飞凌最新推“带线圈的模块”芯片封装技术
2013-03-03
英飞凌最新推“带线圈的模块”芯片封装技术
电子元器件基础知识—电阻
2013-03-02
电子元器件基础知识—电阻
电子元器件基础知识—电容
2013-03-02
电子元器件基础知识—电容
电子元器件基础知识—电感线圈 变压器
2013-03-02
电子元器件基础知识—电感线圈 变压器
电子元器件基础知识—半导体器件
2013-03-02
电子元器件基础知识(4)——半导体器件
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2020深圳电子展-第95届中国电子展
2018亚太电源产品及技术展览会
3月14日开幕—2018 慕尼黑上海电子展
市场分析
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英特尔将与台积电、三星在晶圆代工及封测领域直接竞争
继晶圆代工之后,IC封测环节压焊产能也告急
已经获得向华为供货许可?英特尔回应了
前8月我国集成电路进口1.5万亿元,半导体需求不减反增
三星宣布将推出突破人眼极限的6亿像素图像传感器
博通扩展与新思科技在7纳米及5纳米设计方面的合作
闻泰科技近64亿再收购安世半导体,持股比例再增
美国或以疫情为由升级对华为芯片限制
恩智浦宣布任命李廷伟博士为大中华区主席
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5年内大陆将超越美国 成半导体市场领导者
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
中美双方就5G及卫星频率和轨道资源协调等多个议题开展交流与合作交换意见
国产IC业发展依旧困难重重:现状篇+政策篇
工信部公示8项通信行业标准
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