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模拟技术

分布式图像拼接控制器的不同技术及特点分析

2013-04-25

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基于AT91RM9200的嵌入式系统电源的设计与调试方法

2013-04-20

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IC各种封装术语介绍

2013-04-19

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中国在半导体制造领域全面超越美国

2013-04-18

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三极管的主要技术参数

2013-04-18

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常用的电工学名词汇总及注解

2013-04-18

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TI的C5515 指纹鉴别开发工具是完整的信号链解决方案

2013-04-16

TMS320C55x 架构可实现出色的代码执行效率，并通过以下三个方面降低了功耗：通过双乘法累计 (MAC) 单元提高并行性、通过多路同时存取提高片上存储器的数据带宽，并支持高级 DSP 寻址特性
激光传感器焊接技术

2013-04-11

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焊接电子元件技术大全及常见问题

2013-04-11

如何焊接电子元件，在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对生产制造的质量影响极大。所以，学习电子制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功是重要的环节。
实施系统封装方案

2013-04-10

系统集成是实现电子产品高性能，小型化和低成本目标的重要手段。与同芯片上的系统集成（SoC）相比, 封装层次上的系统集成（SiP）的开发具有成本低、周期短和灵活性高等优势。本文以典型的无线电子系统为例，提出了有效的系统分割设计方法，介绍了一些用于子系统模块封装的方法，并强调了系统公司与封装、基板及其它主被动元件供应商之间协调合作对成功的模块式电子系统开发的重要性