QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,
编带:支持全自动编带有,TSSOP8,SOP8,SSOP8宽,SOP14,SOP16,QSOP24,QSOP28,SOP18, SOP20,SOP24,SOP28.
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