欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

TG2030-24-21.01-0.5

概述

THERMAL PAD 24X21.01X0.5MM

厂商

参数

系列:TG2030,应用:片状,形状:矩形,外形:24.00mm x 21.01mm,厚度:0.019"(0.500mm),材料:硅树脂人造橡胶,粘合剂:胶粘 - 两侧,底布,载体:-,颜色:白,热阻率:-,导热率:2.0 W/m-K

引脚图与功能

暂无TG2030-24-21.01-0.5的引脚图与功能信息

工作原理

暂无TG2030-24-21.01-0.5的工作原理信息

替代产品

暂无TG2030-24-21.01-0.5的替代产品信息

PDF资料

暂无TG2030-24-21.01-0.5的PDF资料信息

TG2030-24-21.01-0.5推荐供应商 更多

暂无TG2030-24-21.01-0.5的供应商

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询