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SLB 9635 TT1.2 FW3.17

IC SPECIALIZED

Infineon Technologies

包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,类型:安全控制器,应用:信任平台模块 (TPM),安装类型:表面贴装,封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）,供应商器件封装:28-TSSOP

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