LC5512MC-75FN256C技术参数_LC5512MC-75FN256C资料_LC5512MC-75FN256C引脚图

当前位置：1kic首页>IC技术参数>LC5512MC-75FN256C的技术资料

LC5512MC-75FN256C

概述

IC XPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA

厂商

参数

包装:托盘,系列:ispXPLD® 5000MC,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:1.65 V ~ 1.95 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:512,栅极数:-,I/O 数:193,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）

引脚图与功能

暂无LC5512MC-75FN256C的引脚图与功能信息

工作原理

暂无LC5512MC-75FN256C的工作原理信息

替代产品

暂无LC5512MC-75FN256C的替代产品信息

PDF资料

暂无LC5512MC-75FN256C的PDF资料信息

LC5512MC-75FN256C推荐供应商更多

暂无LC5512MC-75FN256C的供应商

IC技术参数

LMV881
LM341H
LT8910
LNBH26
LF9203
LPR340
LJ-3-B
LM567
LN5667
LM3420