包装:托盘,系列:ispXPLD® 5000MB,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:4.5ns,电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:512,栅极数:-,I/O 数:193,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）

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