欢迎光临！1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。
[ 登录 ]
[ 注册 ]
|
会员中心
|
会员服务
IC库存
搜索
热门关键词：
LM358
TL431
ULN2003
OP07
STM32F103C8T6
首页
求购信息
非IC供求
电子知识
电子芯闻
免费信息
代理商名录
技术参数
IC图库
IC现货商城
当前位置：
1kic首页
>
IC技术参数
>
HSP-5的技术资料
搜索资料
HSP-5
概述
THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE
厂商
Crydom Co.
参数
系列:HSP,应用:三相 SSR,形状:矩形,外形:104.39mm x 73.66mm,厚度:0.005"（0.127mm）,材料:-,粘合剂:粘合剂 - 一侧,底布，载体:-,颜色:黑,热阻率:-,导热率:2.0 W/m-K
引脚图与功能
暂无HSP-5的引脚图与功能信息
工作原理
暂无HSP-5的工作原理信息
替代产品
暂无HSP-5的替代产品信息
PDF资料
暂无HSP-5的PDF资料信息
HSP-5推荐供应商
更多
暂无HSP-5的供应商
IC技术参数
更多
HG-6
HC93
HG-8
HS5A
HG-9
HC27
HGS3
H157
HI08
HC32
关于1kic网
|
帮助中心
|
广告服务
|
粤ICP备14005348号
1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询
