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HS33

概述

HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES

厂商

Apex Microtechnology

参数

系列:-,类型:插件板级,冷却封装:-,连接方法:把紧螺栓,形状:矩形,长度:1.500"（38.1mm）,宽度:0.400"（10.16mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.400"（10.16mm）,不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:-,自然条件下热阻:16°C/W,材料:铝,材料镀层:-

引脚图与功能

暂无HS33的引脚图与功能信息

工作原理

暂无HS33的工作原理信息

替代产品

暂无HS33的替代产品信息

PDF资料

暂无HS33的PDF资料信息

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