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HS32

概述

HEATSINK SIP 1.33C/W

厂商

Apex Microtechnology

参数

系列:Apex Precision Power®,类型:插件板级，垂直,冷却封装:SIP,连接方法:夹,形状:矩形,长度:6.00"（152.40mm）,宽度:2.953"（75.01mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:1.338"（34.00mm）,不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:-,自然条件下热阻:1.33°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无HS32的引脚图与功能信息

工作原理

暂无HS32的工作原理信息

替代产品

暂无HS32的替代产品信息

PDF资料

暂无HS32的PDF资料信息

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