HS31技术参数_HS31资料_HS31引脚图_HS31功能-1kic网

欢迎光临！1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

| 会员中心 | 会员服务

IC库存

热门关键词： LM358 TL431 ULN2003 OP07 STM32F103C8T6

当前位置：1kic首页>IC技术参数>HS31的技术资料

HS31

概述

HEATSINK OPEN FRAME

厂商

Apex Microtechnology

参数

系列:Apex Precision Power®,类型:插件板级,冷却封装:-,连接方法:把紧螺栓,形状:矩形,长度:5.421"（139.70mm）,宽度:4.812"（122.22mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:1.310"（33.27mm）,不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:在 800 LFM 时为0.4°C/W,自然条件下热阻:1.46°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无HS31的引脚图与功能信息

工作原理

暂无HS31的工作原理信息

替代产品

暂无HS31的替代产品信息

PDF资料

暂无HS31的PDF资料信息

HS31推荐供应商更多

IC技术参数

更多

关于1kic网| 帮助中心| 广告服务| 粤ICP备14005348号

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询