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HS24

概述

HEATSINK SMT

厂商

Apex Microtechnology

参数

系列:Apex Precision Power®,类型:顶部安装,冷却封装:SMD,连接方法:SMD 基座,形状:矩形,长度:0.500"（12.70mm）,宽度:1.220"（30.99mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.400"（10.16mm）,不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:在 600 LFM 时为16.0°C/W,自然条件下热阻:50°C/W,材料:铜,材料镀层:可焊

引脚图与功能

暂无HS24的引脚图与功能信息

工作原理

暂无HS24的工作原理信息

替代产品

暂无HS24的替代产品信息

PDF资料

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