包装:托盘 - 晶粒,系列:Hi-Q®,电容:360pF,电压 - 额定:1500V（1.5kV）,容差:±2%,温度系数:P90,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55°C ~ 125°C,应用:RF，微波，高频,等级:-,封装/外壳:2325 （5864 公制）,大小/尺寸:0.230" L x 0.250" W（5.84mm x 6.35mm）,高度 - 安装（最大值）:-,厚度（最大值）:0.145"（3.68mm）,引线间距:-,特性:高 Q 值，

暂无HQCCSM361GAH6A的引脚图与功能信息

暂无HQCCSM361GAH6A的工作原理信息

暂无HQCCSM361GAH6A的替代产品信息

暂无HQCCSM361GAH6A的PDF资料信息

暂无HQCCSM361GAH6A的供应商