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HI5960SOICEVAL1的技术资料
搜索资料
HI5960SOICEVAL1
概述
EVALUATION PLATFORM SOIC HI5960
厂商
Intersil
参数
系列:CommLink™,DAC 数:1,位数:14,采样率(每秒):130M,数据接口:并联,建立时间:35ns,DAC 类型:电流,工作温度:-40°C ~ 85°C,所含物品:板,使用的 IC/零件:HI5960
引脚图与功能
暂无HI5960SOICEVAL1的引脚图与功能信息
工作原理
暂无HI5960SOICEVAL1的工作原理信息
替代产品
暂无HI5960SOICEVAL1的替代产品信息
PDF资料
暂无HI5960SOICEVAL1的PDF资料信息
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暂无HI5960SOICEVAL1的供应商
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